أخبار

في قطاع تصنيع رقائق أشباه الموصلات ، تعتبر الرقاقة عملية حرجة تفصل العديد من الرقائق على رقاقة إلى وحدات فردية. مع التقدم المستمر لتكنولوجيا أشباه الموصلات ، كانت تقنيات التزوير بحجم 6 بوصات تتطور لتلبية متطلبات السوق المتزايدة والتحديات التقنية.

 

 

التحديات التي تواجه تقنيات التخلص التقليدية:

تعرض طرق التزوير الميكانيكية التقليدية ، مثل تلك التي تستخدم شفرات مغلفة بالماس ، بعض القيود في التزحلق على الرقاقة مقاس 6 بوصات. نظرًا للحجم الأكبر نسبيًا من رقائق 6 بوصات ، فإن ارتداء الشفرة يتسارع أثناء التنقل ، وسرعات القطع أبطأ ، وحواف الرقائق عرضة للتقطيع والتلوين. هذه المشكلات واضحة بشكل خاص للمواد الأكثر صعوبة ، مثل رقائق كربيد السيليكون (SIC).

 

ظهور تقنيات التخلص من الليزر:

لمعالجة أوجه القصور في الأساليب التقليدية ، أصبح Dinger بالليزر تدريجياً حلاً رئيسيًا للتخلي عن الرقاقة بحجم 6 بوصات.

استئصال الليزر: تستخدم هذه التقنية شعاع ليزر مركّز لتبخير المواد وتشكيل أخاديد الغموض ، ولكنه قد يولد منطقة أكبر من الحرارة (HAZ) ، والميكروكرات ، والأضرار المحتملة للشريط الأزرق للرقاقة.

 

توجيه ليزر مقترن من الماء: عن طريق توجيه طاقة الليزر عبر تيار مائي ، تتيح هذه الطريقة القطع الدقيقة مع تبريد منطقة التغريب بشكل فعال ، وتقليل التشوه الحراري والأضرار ، وتحسين سرعة القطع.

 

 

خلسة التخلص من (SD): تشكل هذه التكنولوجيا طبقات معدلة داخل الرقاقة عبر تشعيع الليزر ، مما يتيح فصلًا عالي الدقة بدون سطح. إنه يعزز بشكل كبير محصول الرقائق والأداء.

 

فصل الليزر الحراري (TLS): الاستفادة من الإجهاد الحراري الناجم عن الليزر والتبريد السريع ، يدفع TLS فصل الويفر نظيفًا مع مزايا مثل السرعة العالية وشوارع الشوارع الأضيق.